TA  16.6mm鉑金掛鉤皿

坩堝為氧化鋁，掛鉤為Pt

適用：TA Q50/Q500

另有10.6mm同款，用于適用：TA 55/550

• Q500的技術(shù)參數(shù)
  測(cè)試要求：熱重分析儀測(cè)量的是材料在一定環(huán)境條件下，重量隨溫度或時(shí)間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都是比較常用的檢測(cè)手段，如測(cè)量材料的分解溫度，物質(zhì)的熱穩(wěn)定性和氧化穩(wěn)定性，預(yù)測(cè)材料的壽命，研究分解動(dòng)力學(xué)等。
  
  溫度范圍：室溫至1000℃
  *靈敏度：0.1μg 
  稱重精度：+/-0.01% 
  *天平結(jié)構(gòu)：下皿式天平，天平在上
  加熱速率：0.1～100℃/分鐘 
  動(dòng)態(tài)基線漂移：<50μg（測(cè)試要求：用空白的鉑金坩鍋20℃/min從50℃升溫到1000℃）
  降溫速率：強(qiáng)制空氣,從1000℃到50℃<12分鐘
  恒溫溫度準(zhǔn)確度：±1℃
  恒溫溫度精確度：±0.1℃
  智能等溫技術(shù)：一個(gè)實(shí)驗(yàn)可以進(jìn)行多種升溫速率控制且不需要進(jìn)行不同升溫速率的校正，有利于多成分樣品的分析。
  *高分辨技術(shù)：實(shí)驗(yàn)過程中可以根據(jù)樣品的失重狀況，自動(dòng)進(jìn)行升溫速率的控制，快速對(duì)樣品成分進(jìn)行分析。
  *調(diào)制TGA技術(shù)：測(cè)試活化能和指前因子。